随着汽车行业智能化和新能源化浪潮的涌动，芯片技术的创新成为推动汽车变革的核心动力。在2025硬核芯云展览中，专注于汽车半导体设计的琪埔维，以其丰富的产品线和领先的技术实力，展示了车规芯片领域的强大竞争力。作为国内较早专注于汽车芯片设计的Fabless公司，琪埔维自2014年成立以来，在硅谷、宁波、上海、苏州、深圳和杭州等地设立研发中心，形成覆盖全球的研发网络。公司专注于智能网联和新能源汽车的核心芯片开发，拥有包括车规级微控制器MCU、新能源汽车电池组管理芯片BMS AFE以及数字隔离通讯接口芯片等多条量产产品线，是国内唯一能够提供动力电池管理系统一站式芯片套片组的设计公司，且配套完整的软件和开发工具系统，形成了较为完善的车规芯片生态链。

琪埔维在技术研发方面成果显著，拥有百余项知识产权，涵盖智能传感、通信控制等汽车半导体关键核心领域。其自主研发的车规级霍尔传感器和32位MCU芯片符合ISO 26262功能安全标准，并已经在国内10余家主机厂量产使用。特别是在动力电池管理系统领域，其BMS AFE芯片达到ASIL C/D安全等级，奠定了其在车身控制与动力电池管理的领先优势。更为难得的是，琪埔维参与了国家工信部和汽车工程学会组织的“十三五”与“十四五”新能源汽车技术路线图的制定工作，是汽车电驱动控制芯片路线图的主要贡献者，充分体现出其在行业标准建设中的重要地位。

在具体产品上，琪埔维推出的XL6601系列车规级微控制器表现出色。该芯片采用32位ARM Cortex-M3核心，兼顾高性能与低功耗，支持4MB Flash和多路高速通信接口，满足车身控制、智能座舱和BMS应用需求，且符合AEC-Q100和ISO 26262 ASIL B安全标准。丰富的接口设计和Autosar 4.3兼容性，使其能够满足不同汽车电子系统复杂的功能和安全要求，成为众多整车厂的首选芯片产品。

而在动力电池监控领域，XL881x系列车规级电池组监控芯片则实现了行业技术的重大突破。该芯片支持4至18串电池采样，具备±1mV的高精度采样能力，工作温度范围内误差仅±3mV。它支持休眠监控和反向唤醒功能，兼容多种封装形式，便于灵活应用。基于高压BCD工艺制造，配合精准的算法和良好的协议兼容性，该芯片荣获ISO 26262 ASIL D认证，成为国内首款高安全等级动力电池监控芯片，填补了该领域的技术空白，为新能源汽车的安全与性能保驾护航。

在电机驱动微控制器方面，琪埔维同样不落人后。XL6608A系列芯片基于ARM Cortex-M3核心，主频达48MHz，满足AEC-Q100可靠性标准。芯片集成MCU、LDO稳压器、预驱动器和LIN收发器，能够单芯片完成无刷直流电机控制，极大简化系统设计，节省空间和成本。随着电子控制电机数量迅速增加，尤其是直流无刷电机的应用增长，该芯片为汽车泵类、风扇类等应用场景提供了稳定且高效的解决方案。采用国内首创的eFlash与高压BCD工艺结合技术，琪埔维率先实现了该领域芯片设计制造的突破。

，琪埔维通过持续的技术创新与产品迭代，涵盖了车规微控制器、电池管理芯片和电机驱动芯片等关键汽车半导体领域，产品广泛应用于车身控制、动力电池管理和电驱动系统。公司不仅在技术安全等级上达到国际先进水平，还积极参与国家标准制定，推动国产芯片行业向高质量、高安全方向发展。2025硬核芯云展上的全面展示，彰显了琪埔维作为国产车规芯片先锋企业的实力和潜力。琪埔维将引领车规芯片技术发展，为智能网联和新能源汽车产业提供坚实的技术支撑，助推中国汽车产业迈向新的高度。